Technologie vývodových součástek THT

Disponujeme poloautomatickými přípravky pro úpravu axiálních a radiálních vývodových součástek, provádíme ruční osazování DPS a strojní pájení vlnou se sprejovou aplikací tavidla. K dispozici máme zařízení s maximální procesní šíří 350 mm a pájecí cínovou slitinou s vyloučením olova a dalších příměsí, které jsou v rozporu se směrnicí ROHS (65/2011/EU) resp. ROHS II (863/2015/EU). Splnění této  podmínky pravidelně kontrolujeme laboratorními rozbory.

Technologie povrchové montáže SMT

V rámci této technologie můžeme nabídnout poloautomatický sítotisk pasty a lepidla, strojní velmi přesné dispendování pasty i lepidla, tři osazovací automaty s možností osazování od velikosti SMD 01005 a větší. Stroje jsou dále vybaveny přesným kamerovým naváděním integrovaných obvodů s roztečí vývodů pod 0,4 mm tzv. fine pitch vč. pouzder BGA či mikroBGA. Přetavení pasty realizujeme v průběžné peci s plnou konvekcí (reflow) či zásobníkovou pecí pro pájení parách. Výrobní linka je optimalizovaná pro bezolovnatou výrobu. Použití past s příměsí olova je již v současnosti jen na zvláštní vyžádání zákazníka.

Součástí služby je provedení 100 % optické kontroly osazených DPS za pomocí 3D AOI.

Maximální formát zpracovávaného přířezu DPS je  390 x 305 mm a reálná osazovací kapacita automatů a návazných technologií je nyní přes 100 tis. SMD za běžnou pracovní směnu.

Mytí DPS

Po osazení DPS můžeme provést mytí pájených ploch, které je standardně prováděno v ultrazvukové lázni s využitím organického rozpouštědla, následuje strojní inertní oplach a sušení. Mytí můžeme přizpůsobit vašemu požadavku s využitím isoproplylakoholu, demmineralizované vody, mechanických kartáčů, mytí ve více cyklech atd. Mytí doporučujeme pro DPS určené k lakování.

Plošné a selektivní lakování DPS 

Osazenou elektronickou sestavu můžeme překrýt transparentním lakem ke zvýšení izolační ochrany, omezení působení enviromentálních faktorů či vibračnímu namáhání. Špičkové strojní vybavení nám umožňuje produktivně a opakovaně lakovat s maximální přesností a sílou vrstvy. Specialitou je i možnost selektivního lakování jen kritických částí, či vynechání kontaktních míst. Vysoká přesnost a vybavenost stroje umožňuje i lakování prostorů v místech zatížených kapilárními jevy. Výhradně používáme špičkový fluorescenční lak ELPEGUARD SL 1306 v nominální vrstvě 50 mikrometrů v suchém stavu. Jiné laky dle technického posouzení. Bližší informace vám podáme během předvýrobní konzultace. Základní pokyny v záložce „Specifikace technických podkladů k výrobě“ odstavec h). Využijte i náš automatický kalkulátor této služby.

Zavádění programů, nastavení provozních veličin a test funkčnosti

Osazenou elektroniku vám můžeme naprogramovat zavedením kódu přes vytvořené rozhraní, dále můžeme provést adjustaci pracovních parametrů a provést funkční test, tak aby se k vašim rukám dostalo oživené funkční zařízení. Dovedeme navrhnout jehlové adaptéry a různé mechanické rozhraní pro zajištění odměru doporučených parametrů. Vždy velmi úzce spolupracujeme s vývojovým týmem zákazníka. U složitějších elektronických procesorových sestav je obvyklé zapůjčení měřícího pracoviště zákazníkem.

Test extrémní teplotou a vlhkostí 

Vaši elektronickou sestavu či jen samotnou DPS nyní můžeme testovat na tepelné namáhání resp. průdké výkyvy teploty v teplotním rozsahu od -70°C do +180°C s velmi vysokou strmostí natápění či chlazení až 8 K/min. Tento test může být cyklicky nastaven od několika hodin po několik dnů. Součástí testu by měla být diagnostika chybovosti řídící jednotky či sledování kritických funkčních parametrů, kdy jsou testované jednotky napájeny a udržovány ve funkčním stavu.  Testování probíhá v komoře s objemem 200 l a další možností je i test se simulací realtivní vlhkosti v rozmezí od +10% do +98%. Zařízení, které vám nabízíme formou služby je kalibrované v souladu s ČSN EN ISO/IEC 17025. 

Montážní práce

Obvykle uzavírají výrobní cyklus a obsahují veškeré práce spojené s montáži mechanických prvků, krytů, konstrukčních částí pomocí šroubů s využitím momentových šroubováků, nýtování, lepení vč. hmot vytvrzených UV světlem atd.

Hermetizace a aplikace zálivkových hmot

Jedná se o vhodnou formu zodolnění elektronických modulů před okolním prostředím. V naší firmě převážně používáme vynikající polyuretanovou dvousložkovou zálivku ISOPUR K760, kterou strojně aplikujeme s velkou objemovou přesností. Zde si mohou zákazníci stáhnout datový list a prohlášení k ROHS a REACH II direktivám: Přejít na webové stránky

Lokální aplikace hmoty může dobře posloužit k maskování signatur elektronických součástek či zvýšení dielektrické pevnosti části obvodů. Kompletní překrytí celé osazené DPS ideálně vložené v montážní krabičce resp. ztracené formě, zajistí rezistivitu vůči průniku vlhkosti, působení chemických látek, mechanickému namáhání a vibracím.

Aplikací zálivky dojde po vytvrzení k nerozebíratelnému spojení elektroniky a hmoty. V případě závady elektronického obvodu či zničení např. přetížením je téměř vyloučena možnost opravy. Z těchto důvodů požadujeme, aby funkční test elektronického zařízení byl proveden před zalitím výhradně našim personálem. Jedině takto můžeme nést odpovědnost za bezchybný výrobek na výstupu procesu.

Někdy se může jevit výhodněji technologie nízkotlakého zástřiku do formy tzv. HotMELT (THERMELT). Takto lze chránit či esteticky uzavřít vaši elektroniku a je to z dalších z možností, kterou vám rádi doporučíme např. pro USB moduly, senzorické obvody atd.  Zde najdete více informací: Přejít na webové stránky

Poslední aktualizace 21.3.2022