Zásobování projektů je jedna z našich služeb, která zákazníkům výrazně šetří vnitřní zdroje v podobě časových nákladů na tvorbu materiálových objednávek, příjem materiálu od dodavatelů, vedení skladu a vychystání materiálu do výroby.

V případě speciálních či zakázkových součástek, u kterých si zákazník zajistil projektové ceny, a nebo jsou v jeho skladě z předešlých projektů, je samozřejmé, že je použijeme do jeho výrobků. Podmínky převzetí a účtování budou vzájemně dohodnuty.

Doporučujeme si prostudovat celý dokument „Specifikace technických podkladů ELVYR-PEWTRONICsro“ , který má návaznost na vydané obchodní podmínky firmy PEWTRONIC s.r.o.

—

Pokud se zákazník rozhodne dodávat materiál do výroby sám, měl by brát za samozřejmé následující body:

a) Součástí balení musí být dodací list ke všem dílům. Označení položek musí být shodné s označením na obalech součástek.

b) Dodávka všech součástek musí být s jistou rezervou, která respektuje možnou technologickou ztrátu v souvislosti s početností použitých jednotlivých typů součástek a s přihlédnutím na jejich cenu. Rádi vysvětlíme podrobněji a doporučíme množství ke konkrétní skupině součástek. Reálný počet dodaných kusů musí být vyznačen na dodacím listu.

c) SMD součástky balené v pásech, musí mít část naváděcí a nosné pásky, tak aby se daly zavést do strojního podavače bez napojování. Pokud musíme napojovat, časovou ztrátu přenášíme na zákazníka. S tímto bodem úzce souvisí odstavec b).

d) Každá součástka, typ musí přijít v jediném technologickém obalu (ne na pěti rozdělených páskách atd.) a zase musí splňovat odstavec c).

e) Integrované obvody balené v tyčích či „vaflích“ musí být vždy orientovány stejně tak, jak bývá v originálních obalech.

f) Vícevývodové obvody nesmí mít ani jeden vývod deformovaný či ve stavu, který by znemožnil jejich přesné navedení na pájecí plošky. S tímto problémem se obecně setkáváme u dražších součástek přebalovaných z originálních obalů.

g) Součástky musí být bez povrchové oxidace, tak aby nebyla snížená jejich pájitelnost.

h) U součástek musí být i zpětně prokazatelný jejich původ a soulad se směrnicemi ROHS II a REACH min. však provedení Pb-free.

i) Elektronické součástky určené pro pájení se slitinou olova musí být označené a baleny odděleně.

j) Součástky citlivé na vlhkost musí být baleny v hermeticky uzavřených obalech, případně s patřičnými inhibitory vlhkosti.

k) Poskytnuté desky plošných spojů musí být vždy opatřeny naváděcími značkami pro automatické stroje! Značka musí být součástí motivu a u oboustranných DPS pochopitelně z obou stran. Tvar značky dle vašich zvyklostí (kruhový terč / kříž).

l) DPS musí být panelizovány v přířezech ideálně formátu cca A4. Maximální rozměr zpracované DPS na celé lince je 310 x 450 mm. Právě vhodná panelizace DPS zvyšuje efektivitu celého procesu výroby!

m) Desky plošných spojů musí být zabaleny tak, aby nešlo k jejich vzájemnému poškození a musí být stejně orientovány.

n) Desky určené pro pájení THT součástek musí být cínované bezolovnatou slitinou (tzv. bezolovnatý HAL) a stejně jako v bodě h) zákaznikem prokazatelné. Následky a finanční škoda způsobené kontaminací 300 kg náplně v pájecí vlně by mohla být fatální!

o) Veškeré použité obalové materiály musí splňovat požadavky na materiály vhodných pro balení ESD součástek a smějí být použity v EPA prostorech. Pokud to nebude splněno, budeme zákaznika kontaktovat s dalším postupem.

p) V případě vrácení přebytečného materiálu a vámi požadované zpětné evidenci / inventury, si vyhrazujeme právo tuto službu zpoplatnit.

r) V případě poškození či extrémní technologické ztráty vašeho materiálu, zajistíme náhradu, a nebo provedeme finanční náhradu dle tržní ceny.

Poslední aktualizace 22.2.2024